এই উত্পাদন পদক্ষেপগুলি স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি (PCB) উৎপাদনেও বিদ্যমান, তবে এইচডিআই (HDI) উৎপাদনে নির্ভুলতা এবং নিয়ন্ত্রণের অসুবিধা একটি নতুন স্তরে উন্নীত হয়।
১. অভ্যন্তরীণ স্তরের চিত্রগ্রহণ
সূক্ষ্ম লাইন এবং স্থান অর্জন, যেমন ২.৫/২.৫ মিল বা তার চেয়ে ছোট, অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। এর জন্য উচ্চ-রেজোলিউশনের শুকনো ফিল্ম বা তরল ফটোরেসিস্ট প্রয়োজন, সেইসাথে উন্নত এক্সপোজার সরঞ্জাম যেমন লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং (এলডিআই) সার্কিট প্যাটার্নগুলির নির্ভুলতা নিশ্চিত করতে সারিবদ্ধকরণ ত্রুটি এবং আলোর বিচ্ছুরণকে হ্রাস করে।
২. ল্যামিনেশন
পর্যায়ক্রমিক ল্যামিনেশনের বাইরে, উপকরণের পছন্দও আরও বেশি চাহিদা সম্পন্ন। সাধারণত, কম রুক্ষতা (যেমন, আরটিএফ, ভিএলপি) এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স প্রিপ্রেগ (পিপি) এবং রেজিন কোটেড কপার (আরসিসি) সহ অতি-পাতলা তামার ফয়েল ব্যবহার করা হয়। এটি সংকেত ট্রান্সমিশন হ্রাস করে এবং সূক্ষ্ম-লাইন সার্কিটের তৈরি সহজ করে।
৩. প্লেটিং
প্লেটেড থ্রু হোল (পিটিএইচ): ইলেক্ট্রোলেস তামার একটি পাতলা স্তর লেজার-ড্রিল করা মাইক্রোভিয়ারগুলির নন-কন্ডাকটিভ দেওয়ালে জমা করা হয় সেগুলিকে পরিবাহী করতে, যা পরবর্তী ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের জন্য প্রস্তুত করে। এই মাইক্রোভিয়ারগুলির ধাতুকরণ অত্যন্ত সক্রিয় এবং অনুপ্রবেশকারী রাসায়নিক দ্রবণগুলির দাবি করে।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং: ভিয়া ফিলিংয়ের পাশাপাশি, পুরো বোর্ডে অভিন্ন প্লেটিং অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। এটি ট্রেস এবং ছিদ্রগুলিতে সামঞ্জস্যপূর্ণ তামার বেধ নিশ্চিত করে, এমনকি বিভিন্ন ঘনত্বের ক্ষেত্রগুলিতেও।.
৪. সারফেস ফিনিশ
এইচডিআই বোর্ডগুলি প্রায়শই উন্নত প্যাকেজগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় যেমন বিজিএ, সিএসপি এবং কিউএফএন, যেগুলির ছোট এবং ঘন প্যাড রয়েছে। সারফেস ফিনিশ (যেমন, ইএনআইজি, ইএনইপিআইজি, আইএম-এসএন) অবশ্যই অভিন্ন, সমতল এবং ভাল সোল্ডারেবিলিটি থাকতে হবে। প্লেটিং ব্লিড-আউটের মতো সমস্যাগুলি প্রতিরোধ করাও অপরিহার্য যা সোল্ডারিংয়ের উপর প্রভাব ফেলতে পারে।
৫. পরিদর্শন ও পরীক্ষা
এওআই (স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন): এটি ত্রুটিগুলির জন্য অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের স্তরের সার্কিট প্যাটার্নের ১০০% পরীক্ষা করে এবং সূক্ষ্ম লাইনে ত্রুটি সনাক্তকরণের জন্য একটি উচ্চ ক্ষমতা প্রয়োজন।
এভিআই (স্বয়ংক্রিয় ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন): ড্রিল করা ছিদ্রের অবস্থানের নির্ভুলতা পরিমাপ করতে ব্যবহৃত হয়।
বৈদ্যুতিক পরীক্ষা: উচ্চ সংখ্যক নেট নোড এবং ছোট ব্যবধানের কারণে, উচ্চ-ঘনত্বের ফ্লাইং প্রোব পরীক্ষক বা ডেডিকেটেড পরীক্ষার ফিক্সচার প্রয়োজন।
নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা: কঠোর নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা, যেমন থার্মাল স্ট্রেস টেস্টিং (টিসিটি/টিএসটি) এবং ইন্টারকানেক্ট স্ট্রেস টেস্ট (আইএসটি), বাধ্যতামূলক। এই পরীক্ষাগুলি তাপীয় প্রসারণের অধীনে মাইক্রোভিয়ারগুলির সংযোগ নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
