.gtr-container-p7q2r9s1 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; max-width: 100%; box-sizing: border-box; } .gtr-container-p7q2r9s1 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-title { font-size: 18px; font-weight: bold; color: #2c3e50; margin-top: 2em; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-subtitle { font-size: 16px; font-weight: bold; color: #34495e; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 0.8em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ul, .gtr-container-p7q2r9s1 ol { margin-left: 20px; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-p7q2r9s1 li { list-style: none !important; position: relative; margin-bottom: 0.5em; padding-left: 20px; font-size: 14px; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ul li::before { content: "•" !important; position: absolute !important; left: 0 !important; color: #007bff; font-size: 1.2em; line-height: 1; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol { counter-reset: custom-list-counter; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol li { counter-increment: custom-list-counter; list-style: none !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol li::before { content: counter(custom-list-counter) "." !important; position: absolute !important; left: 0 !important; color: #007bff; font-weight: bold; width: 18px; text-align: right; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-table-wrapper { overflow-x: auto; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-p7q2r9s1 table { width: 100%; border-collapse: collapse !important; border-spacing: 0 !important; margin-bottom: 1em; font-size: 14px; } .gtr-container-p7q2r9s1 th, .gtr-container-p7q2r9s1 td { border: 1px solid #ccc !important; padding: 8px 12px !important; text-align: left !important; vertical-align: top !important; word-break: normal; overflow-wrap: normal; } .gtr-container-p7q2r9s1 th { font-weight: bold !important; background-color: #f0f0f0; color: #2c3e50; } .gtr-container-p7q2r9s1 tbody tr:nth-child(even) { background-color: #f8f8f8 !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 img { margin-bottom: 1em; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-p7q2r9s1 { padding: 25px; } } ভারী কপার পিসিবি (Heavy Copper PCBs) বিশেষ সার্কিট বোর্ড যা উচ্চ ক্ষমতা এবং কাজের সময় তাপমাত্রার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। একটি স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি সাধারণত ১ OZ-২OZ কপার ব্যবহার করে, যেখানে একটি ভারী কপার পিসিবি ৩ oz থেকে ২০ oz (বা তার বেশি) ব্যবহার করে। পুরু কপার স্তরগুলি বোর্ডটিকে উচ্চ কারেন্ট এবং উচ্চ ভোল্টেজ পরিচালনা করতে দেয়। বোর্ডগুলি উচ্চ তাপমাত্রায় দীর্ঘ সময় ধরে ভালোভাবে কাজ করবে এবং কোনো ক্ষতি হবে না। এগুলির প্রকারগুলি হল ওয়াইন্ডিং বোর্ড, বিএমপি পণ্য, এসি-ডিসি বোর্ড ইত্যাদি। সাধারণত এটি উচ্চ ক্ষমতা (বৈদ্যুতিক কারেন্ট) ইলেকট্রনিক্স যেমন পাওয়ার সাপ্লাই বা কিছু পাওয়ার সার্কিট বা শিল্পে তাপের উপর উচ্চ প্রয়োজনীয়তার জন্য ব্যবহৃত হয়। এটি অভ্যন্তরীণ স্তর বা বাইরের স্তরে ডিজাইন করা যেতে পারে। পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়ায়, এটি ২OZ কপার ফয়েল সহ ঐতিহ্যবাহী সার্কিটগুলির চেয়ে বেশি কঠিন। ১. গঠন গঠনটি একটি স্ট্যান্ডার্ড পিসিবির মতোই, তবে এতে একটি বিশেষ প্লেটিং এবং এচিং প্রক্রিয়া জড়িত। কপার স্তর: বোর্ডের 'শিরা' অনেক লম্বা এবং চওড়া হয়। কপারের পুরুত্ব কিছু বিশেষ ক্ষেত্রে ৩ Oz থেকে ২০ Oz পর্যন্ত পরিবর্তিত হয়। অভ্যন্তরীণ স্তরের কপারের সর্বাধিক পুরুত্ব ১০ OZ হতে পারে যেখানে বাইরের স্তরের পুরুত্ব ২০ OZ পর্যন্ত হতে পারে।বেস উপাদান: ভারী কপার পিসিবির গঠন সম্পূর্ণরূপে FR4 বা হ্যালোজেন মুক্ত বা রজার্স বা অ্যালুমিনিয়াম বা কিছু ক্ষেত্রে, হাইব্রিড বেস উপাদানের উপর নির্ভরশীল। সাধারণত FR4 মধ্যম Tg এবং উচ্চ Tg উপাদান হবে। স্তরের সংখ্যা: ভারী কপার পিসিবির স্তর সংখ্যা উত্পাদনের উপর নির্ভর করে ২ থেকে ২০ স্তর পর্যন্ত হয়ে থাকে।বোর্ডের পুরুত্ব: বোর্ডের পুরুত্ব ১.৬ মিমি থেকে ৫.০ মিমি পর্যন্ত হয়ে থাকে। ভারী প্লেটেড-থ্রু হোলস (PTH): বিভিন্ন স্তরকে সংযুক্ত করার জন্য ছিদ্রগুলি অতিরিক্ত গরম হওয়া ছাড়াই উচ্চ কারেন্ট বহন করার জন্য পুরু কপার দিয়ে শক্তিশালী করা হয়। সাধারণত ২৫um ন্যূনতম ছিদ্রের কপার পুরুত্ব প্রয়োজন, এমনকি কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য ৩৮um বা ৫০um ছিদ্র প্লেটেড কপার পুরুত্ব প্রয়োজন।কোর: প্রায়শই FR-4 মধ্যম TG বা উচ্চ TG উপাদান বা মেটাল-কোর উপাদান ব্যবহার করে অতিরিক্ত ওজন এবং তাপ সমর্থন করে। ডাইইলেকট্রিক স্তর: ভারী কপার পিসিবির জন্য সর্বনিম্ন ২ পিস প্রিপ্রেগ, যদি উচ্চ কারেন্ট এবং ভোল্টেজের প্রয়োজন হয়, তবে কোরে ৩ পিস প্রিপ্রেগের প্রয়োজন।সারফেস ফিনিশ: পিসিবি সারফেস ফিনিশ স্ট্যান্ডার্ড অনুযায়ী OSP, HASL, HASL লিড-ফ্রি (HASL LF/ ROHS), টিন, ইমারশন গোল্ড (Au), ইমারশন সিলভার (Ag), ENIG, ENPIG হবে এবং কয়েকটি বোর্ডে সারফেসে আরও ভালো পরিবাহিতার জন্য গোল্ডেন ফিঙ্গার + HASL, ENIG + OSP, OSP + গোল্ডেন ফিঙ্গারও ব্যবহার করা হয়, কারণ বিশাল কারেন্টকে বাহ্যিক উপাদানের টার্মিনালের সাথে যোগাযোগ করতে হয়। ২. প্রধান সুবিধাভারী কপার ইলেকট্রনিক্স পণ্যের জন্য তিনটি সুবিধা প্রদান করে: বৈশিষ্ট্যউপকারিতা উচ্চ কারেন্ট ক্ষমতাট্র্যাকগুলি গলে যাওয়া ছাড়াই শত শত অ্যাম্পিয়ার বহন করতে পারে। তাপ ব্যবস্থাপনাপুরু কপার একটি বিল্ট-ইন হিট সিঙ্কের মতো কাজ করে, যা সংবেদনশীল উপাদান থেকে তাপ সরিয়ে দেয়। যান্ত্রিক শক্তি আরও শক্তিশালী কাঠামোগত সহায়তা প্রদান করে, যা সার্কিট বোর্ডটিকে আরও শক্তিশালী এবং টেকসই করে তোলে এবং এটিকে শারীরিক প্রভাব, কম্পন বা বাঁকানো চাপ আরও ভালোভাবে সহ্য করতে সক্ষম করে। এটি সামরিক এবং মহাকাশের মতো উচ্চ যান্ত্রিক নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজনীয়তাযুক্ত ক্ষেত্রগুলির জন্য উপযুক্ত। সরলীকৃত ডিজাইন বিদ্যুৎ এবং নিয়ন্ত্রণ সার্কিটগুলিকে একই বোর্ডে বিদ্যমান থাকতে দেয়, যা ভারী তার বা বাস বারগুলির প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করে। নকশা নমনীয়তা এবং উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টিগ্রেশন মাল্টি-লেয়ার স্ট্যাকড কাঠামো তারের স্থান প্রসারিত করে, জটিল সার্কিট এবং উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টারকানেকশন (HDI) এর বাস্তবায়নকে সমর্থন করে এবং একই সময়ে, অভ্যন্তরীণ গ্রাউন্ড স্তর একটি শিল্ডিং স্তর হিসাবে কাজ করতে পারে, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (EMI) হ্রাস করে এবং ক্ষুদ্রাকরণ এবং উচ্চ-গতির সংকেত ট্রান্সমিশনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। নির্ভরযোগ্যতা এবং প্রক্রিয়া সামঞ্জস্যতা: কঠিন পরিবেশে চমৎকার রাসায়নিক জারা প্রতিরোধ এবং দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীলতা প্রদর্শন করে; তবে, ডিজাইন প্রক্রিয়া চলাকালীন, কপার পুরুত্ব এবং প্রক্রিয়া সম্ভাবনার মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখা গুরুত্বপূর্ণ। উদাহরণস্বরূপ, ৩-৬ oz কপার পুরুত্ব নির্বাচন করা, ট্রেস প্রস্থ এবং ভিয়ার বিন্যাস অপটিমাইজ করা, অসম এচিং বা স্তর বিচ্ছিন্ন হওয়ার মতো সমস্যাগুলি এড়াতে সাহায্য করতে পারে। ৩. উৎপাদন প্রযুক্তির প্রয়োজনীয়তা একটি ভারী কপার পিসিবি তৈরি করা স্ট্যান্ডার্ড বোর্ডের চেয়ে উল্লেখযোগ্যভাবে বেশি চ্যালেঞ্জিং। কারণ কপার 'পুরু', ঐতিহ্যবাহী রাসায়নিক প্রক্রিয়াগুলি সহজেই ট্রেসগুলিকে নষ্ট করতে পারে। এখানে প্রধান উৎপাদন প্রযুক্তির প্রয়োজনীয়তা এবং কৌশলগুলি দেওয়া হলো: ৩.১ ল্যামিনেশন ও রেজিন ফিলিং যেহেতু কপার ট্রেসগুলি খুব পুরু, তাই তাদের মধ্যে কপারের দাঁতগুলি আরও গভীর হয়। উচ্চ রেজিন প্রবাহ: এই ফাঁকগুলি সম্পূর্ণরূপে পূরণ করার জন্য উচ্চ রেজিনযুক্ত বিশেষ 'প্রিপ্রেগ' (বন্ডিং স্তর) প্রয়োজন। শূন্যতা প্রতিরোধ: যদি রেজিন প্রতিটি ফাঁক পূরণ না করে, তবে বাতাসের বুদবুদ (শূন্যতা) তৈরি হয়। উচ্চ শক্তিতে, এই বুদবুদগুলি প্রসারিত হতে পারে এবং বোর্ডের বিস্ফোরণ বা বিচ্ছিন্নতা ঘটাতে পারে। উচ্চ চাপ/তাপমাত্রা: পুরু কপারকে সমানভাবে সাবস্ট্রেটের মধ্যে 'ডুবে যেতে' নিশ্চিত করতে ল্যামিনেশন প্রেসটি উচ্চ প্যারামিটার সেটিংসে কাজ করতে হবে। ৩.২ বিশেষ ড্রিলিং একটি স্ট্যান্ডার্ড পিসিবির মাধ্যমে ড্রিলিং করা প্লাস্টিকের মধ্যে ড্রিলিং করার মতো; একটি ভারী কপার বোর্ড ড্রিলিং করা একটি ধাতব প্লেটের মধ্যে ড্রিলিং করার মতো। ড্রিল বিটের জীবনকাল: কপার নরম এবং 'গামি'। এটি প্রচুর তাপ উৎপন্ন করে, যা দ্রুত ড্রিল বিটগুলিকে ভোঁতা করে দেয়। নির্মাতাদের বিটগুলি আরও ঘন ঘন প্রতিস্থাপন করতে হবে (যেমন, কয়েকশ-র পরিবর্তে প্রতি ১০-২০টি ছিদ্র)। পেক ড্রিলিং: বড় ছিদ্রগুলির জন্য প্রায়শই 'পেকিং'-এর প্রয়োজন হয়—একটু ড্রিলিং করা, কপার 'চিপস' পরিষ্কার করার জন্য প্রত্যাহার করা এবং বিটটি ভেঙে যাওয়া থেকে বাঁচাতে আবার ড্রিলিং করা। ৩.৩ উন্নত এচিং ও প্লেটিং স্ট্যান্ডার্ড এচিং একটি স্টেনসিল স্প্রে-পেইন্টিং করার মতো; পুরু কপারের জন্য, এটি একটি গভীর গিরিখাত খোদাই করার মতো। ডিফারেনশিয়াল এচিং ও স্টেপ প্লেটিং: একটি দীর্ঘ রাসায়নিক স্নানের পরিবর্তে, নির্মাতারা প্লেটিং এবং এচিংয়ের একাধিক চক্র ব্যবহার করেন। এটি আন্ডারকাটিং প্রতিরোধ করে (যেখানে রাসায়নিকগুলি একটি ট্রেসের নীচে খেয়ে ফেলে, এটিকে অস্থির করে তোলে)। ট্রেস প্রোফাইল নিয়ন্ত্রণ: সোজা সাইডওয়ালগুলি অর্জনের জন্য, উচ্চ-গতির এচিং সিস্টেমগুলি ব্যবহার করা হয় যাতে চূড়ান্ত ট্রেসটি 'ট্র্যাপিজয়েড' বা 'মাশরুম' আকারের পরিবর্তে আয়তক্ষেত্রাকার হয়। ৩.৪ সোল্ডার মাস্ক অ্যাপ্লিকেশনসোল্ডার মাস্কের একটি স্ট্যান্ডার্ড একক স্তর একটি ভারী কপার ট্রেসের 'ক্লিফ' ঢেকে দেওয়ার জন্য খুব পাতলা। একাধিক আবরণ:সাধারণত কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে বোর্ড সারফেস ঢেকে দেওয়ার জন্য পুরু সোল্ডার মাস্ক নিশ্চিত করতে সোল্ডার মাস্কের দ্বিগুণ প্রয়োজন। ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্প্রেয়িং: এই পদ্ধতিটি প্রায়শই সিল্ক-স্ক্রিনিংয়ের চেয়ে বেশি পছন্দ করা হয় কারণ এটি পুরু কপার ট্রেসের ধারালো উল্লম্ব প্রান্তগুলির চারপাশে কালি মোড়ানো নিশ্চিত করে। ৩.৫ ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের জন্য ডিজাইন (DFM) নিয়ম কারখানাটি আসলে বোর্ড তৈরি করতে পারে তা নিশ্চিত করার জন্য, ডিজাইনারদের আরও কঠোর নিয়ম অনুসরণ করতে হবে:প্রয়োজনীয়তা স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি (১ oz) ভারী কপার পিসিবি (৫ oz+) ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ৩ - ৫ মিল ১৫ - ২০+ মিলন্যূনতম ব্যবধান ৩ - ৫ মিল ২০ - ২৫+ মিল ভিয়া প্লেটিং ০.৮ - ১.০ মিল ২.০ - ৩.০+ মিল হোল-টু-কপার বেস উপাদান বড় (এচিং ক্ষতিপূরণের জন্য অনুমতি দিতে) বেস উপাদান সাধারণ TG, মধ্যম TG মধ্যম TG, উচ্চ TG ৪. অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র আপনি ভারী কপার পিসিবি এমন পরিবেশে খুঁজে পাবেন যেখানে 'ব্যর্থতা কোনো বিকল্প নয়' এবং বিদ্যুতের চাহিদা বেশি: পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স: ইনভার্টার, কনভার্টার এবং পাওয়ার সাপ্লাই। প্ল্যানার ট্রান্সফরমার, এমপ্লিফিকেশন সিস্টেম অটোমোবাইল:বৈদ্যুতিক গাড়ির (EV) চার্জিং সিস্টেম এবং পাওয়ার ডিস্ট্রিবিউশন মডিউল। নবায়নযোগ্য শক্তি: সৌর প্যানেল কন্ট্রোলার এবং বায়ু টারবাইন পাওয়ার সিস্টেম। শিল্প: ওয়েল্ডিং সরঞ্জাম, ভারী যন্ত্রপাতি কন্ট্রোলার এবং ট্রান্স মেডিকেল ইলেকট্রনিক্স: লেজার অপারেশন বা রোবোটিক মেশিনের মতো বিশেষ চিকিৎসা সরঞ্জাম, স্ক্যান মেশিন, এক্স-রে ইত্যাদির মতো ইমেজিং ডিভাইসসামরিক ও মহাকাশ: ওয়্যারলেস, স্যাটেলাইট যোগাযোগ ডিভাইস এবং রাডার অ্যাপ্লায়েন্সশিল্প সরঞ্জাম: শিল্প সরঞ্জাম ভারী কপার পিসিবি ব্যবহার করে যা কঠোর পরিবেশে ব্যবহার করা যেতে পারে কারণ এটি অনেক রাসায়নিকের জন্য জারা প্রতিরোধী।

.gtr-container-pcbxyz123 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; box-sizing: border-box; overflow-x: hidden; } .gtr-container-pcbxyz123 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; color: #0056b3; padding-bottom: 5px; border-bottom: 1px solid #eee; } .gtr-container-pcbxyz123 ul { list-style: none !important; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-pcbxyz123 li { font-size: 14px; position: relative; padding-left: 1.5em; margin-bottom: 0.5em; text-align: left; } .gtr-container-pcbxyz123 li::before { content: "•" !important; color: #0056b3; font-size: 1.2em; position: absolute !important; left: 0 !important; top: 0; } .gtr-container-pcbxyz123 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-image-wrapper { margin: 1.5em 0; text-align: center; overflow-x: auto; -webkit-overflow-scrolling: touch; } .gtr-container-pcbxyz123 img { display: inline-block; vertical-align: middle; height: auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-pcbxyz123 { padding: 25px 50px; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } পিসিবি (প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড) প্রসেসিং প্রযুক্তিতে ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য প্রয়োজনীয় সার্কিট বোর্ড তৈরির জন্য একটি সুনির্দিষ্ট ধাপের ধারা জড়িত।নীচে ইংরেজিতে পিসিবি প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি ফ্লোশিট একটি বিস্তারিত ব্যাখ্যা, প্রদত্ত অনুসন্ধানের ফলাফলের ভিত্তিতে। 1. পিসিবি ডিজাইন প্রক্রিয়াঃ পিপিই পিসিবি প্রক্রিয়াকরণের প্রথম ধাপটি ডিজাইন প্রক্রিয়া, যার মধ্যে বেশ কয়েকটি মূল ধাপ রয়েছেঃ সার্কিট ডিজাইন: ইলেকট্রনিক ডিজাইন অটোমেশন (ইডিএ) সফটওয়্যার যেমন আলটিয়াম ডিজাইনার বা ক্যাডেন্স ব্যবহার করে, প্রকৌশলীরা সার্কিট স্কিম্যাটিক এবং বিন্যাস ডিজাইন করে। এই পর্যায়ে PCB এর শারীরিক বিন্যাস তৈরি করা জড়িত,উপাদান স্থাপন এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের রুটিং সহসাধারণভাবে গ্রাহক সরাসরি PCB উত্পাদন মূল ফাইল প্রদান, উত্পাদন নকশা দল উদ্ভিদ প্রক্রিয়া উত্পাদন নির্দেশাবলী প্রস্তুত করা হবে। আউটপুট গারবার ফাইল: নকশাটি সম্পন্ন হওয়ার পরে, গারবার ফাইলগুলি উত্পাদিত হয়। এই ফাইলগুলি পিসিবি উপাদানটিতে সার্কিট ডিজাইন স্থানান্তর করতে উত্পাদন প্রক্রিয়াতে ব্যবহৃত হয়।প্রতিটি Gerber ফাইল PCB এর একটি শারীরিক স্তর অনুরূপ, যেমন উপরের সিগন্যাল স্তর, নীচের গ্রাউন্ড প্লেন, এবং সোল্ডার মাস্ক স্তর। প্লাটিং প্রক্রিয়াঃএর মধ্যে রয়েছে পিটিএইচ প্লাটিং, প্যানেল প্লাটিং এবং প্যাটার্ন প্লাটিং। সংযোগের কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য গর্তের প্রাচীর এবং প্যাটার্ন পৃষ্ঠের মধ্যে তামা প্লাটিং। খোদাই প্রক্রিয়াঃঅ্যাসিড/ অ্যালক্যালাইন ইটচিং (অতিরিক্ত কুপার ফয়েল অপসারণ এবং অবশিষ্ট ফটোসিস্ট ফিল্ম অপসারণ। 2. পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া পিসিবিগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়াটি জটিল এবং নির্ভুলতা এবং গুণমান নিশ্চিত করার জন্য একাধিক পদক্ষেপ জড়িত। এখানে প্রধান পদক্ষেপগুলির একটি ভাঙ্গন রয়েছেঃ উপাদান প্রস্তুতি: বেস উপাদান, সাধারণত তামা-আচ্ছাদিত ল্যামিনেট প্রস্তুত করা হয়। এটিতে নকশা নির্দিষ্টকরণের অনুযায়ী বড় বড় শীটগুলি ছোট ছোট প্যানেলগুলিতে কাটা জড়িত। অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়াকরণ: PCB এর অভ্যন্তরীণ স্তরগুলি একটি photoresist প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তামার-আচ্ছাদিত ল্যামিনেটে সার্কিট প্যাটার্ন স্থানান্তর করে প্রক্রিয়াজাত করা হয়।এটি একটি photomask মাধ্যমে ইউভি আলো প্যানেল এক্সপোজার জড়িত, ইমেজ উন্নয়নশীল, এবং তারপর অপ্রয়োজনীয় তামা দূরে খোদাই সার্কিট প্যাটার্ন ছেড়ে. ল্যামিনেশন: মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলির জন্য, অভ্যন্তরীণ স্তরগুলি প্রিপ্রেগ (এক ধরণের নিরোধক উপাদান) দিয়ে একত্রিত করা হয় এবং উচ্চ চাপ এবং তাপমাত্রার অধীনে একক ইউনিট গঠনের জন্য স্তরিত হয়। ড্রিলিং: পিসিবি এর বিভিন্ন স্তরকে সংযুক্ত করার জন্য ভায়াস (উল্লম্ব আন্তঃসংযোগ অ্যাক্সেস) তৈরি করতে স্তরযুক্ত প্যানেলের মধ্য দিয়ে গর্তগুলি খনন করা হয়।এই গর্তগুলি তারপর বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করার জন্য তামা দিয়ে প্রলিপ্ত করা হয়. বাইরের স্তর প্রক্রিয়াকরণ: অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়াকরণের অনুরূপ, বাইরের স্তরগুলি চূড়ান্ত সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি করতে প্রক্রিয়াজাত করা হয়। এটিতে অন্য একটি ফটোরেসিস্ট প্রক্রিয়া জড়িত,এর পরে অপ্রয়োজনীয় তামা অপসারণের জন্য খোদাই করা. 3. পৃষ্ঠতল চিকিত্সা এবং সমাপ্তি প্রাথমিক সার্কিট কাঠামো গঠনের পরে, পিসিবি পৃষ্ঠ চিকিত্সা এবং সমাপ্তি প্রক্রিয়াগুলির মধ্য দিয়ে যায়ঃ সোল্ডার মাস্ক প্রয়োগ: পিসিবি-তে একটি সোল্ডার মাস্ক বা সোল্ডার রেসিস্ট প্রয়োগ করা হয় যাতে সার্কিটটি অক্সিডেশন থেকে রক্ষা পায় এবং সমাবেশের সময় সোল্ডার ব্রিজগুলি প্রতিরোধ করা যায়।সোল্ডার মাস্ক একটি স্ক্রিন প্রিন্টিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয় এবং তারপর নিরাময়. সিল্কসিন প্রিন্টিং: সিলেক্সক্রিন প্রিন্টিং পিসিবি-তে উপাদান চিহ্নিতকারী, অংশের নম্বর এবং অন্যান্য চিহ্নিতকরণ প্রয়োগ করতে ব্যবহৃত হয়। এটি সমাবেশ প্রক্রিয়া এবং সনাক্তকরণের উদ্দেশ্যে সহায়তা করে। পৃষ্ঠতল সমাপ্তি: পিসিবি-র এক্সপোজ করা তামার এলাকাগুলির পৃষ্ঠতলটি সোল্ডারিবিলিটি উন্নত করতে এবং তামারকে জারা থেকে রক্ষা করার জন্য একটি পৃষ্ঠতল সমাপ্তি দিয়ে চিকিত্সা করা হয়। সাধারণ পৃষ্ঠতল সমাপ্তিগুলির মধ্যে রয়েছে সোনার প্লাটিং, সিলভার প্লাটিং,এবং টিন-বেড প্লাস্টিক. 4. গুণমান পরিদর্শন ও পরীক্ষা পিসিবি প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির চূড়ান্ত ধাপ হল মান পরিদর্শন এবং পরীক্ষা যাতে নিশ্চিত হয় যে পিসিবি প্রয়োজনীয় মান পূরণ করেঃ চাক্ষুষ পরিদর্শন: পিসিবিকে চাক্ষুষভাবে পরীক্ষা করা হয় যে কোনও ত্রুটি যেমন স্ক্র্যাচ, বুদবুদ বা ভুল সমন্বয় রয়েছে কিনা। বৈদ্যুতিক পরীক্ষা: বৈদ্যুতিক পরীক্ষা PCB এর কার্যকারিতা যাচাই করার জন্য সঞ্চালিত হয়। এর মধ্যে ধারাবাহিকতা, নিরোধক প্রতিরোধের পরীক্ষা এবং অন্যান্য বৈদ্যুতিক পরামিতি অন্তর্ভুক্ত। নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা: নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা বিভিন্ন পরিবেশগত অবস্থার অধীনে পিসিবিগুলির পারফরম্যান্স মূল্যায়ন করার জন্য পরিচালিত হয়, যেমন তাপমাত্রা চক্র এবং আর্দ্রতা পরীক্ষা। সিদ্ধান্ত পিসিবি প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির ফ্লোস্কিট প্রাথমিক নকশা থেকে চূড়ান্ত পরীক্ষার পর্যন্ত বিস্তৃত পদক্ষেপগুলিকে অন্তর্ভুক্ত করে, যার প্রত্যেকটির জন্য নির্ভুলতা এবং দক্ষতা প্রয়োজন। এই ফ্লোস্কিট অনুসরণ করে,নির্মাতারা আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসের চাহিদা পূরণের জন্য উচ্চ মানের PCBs উত্পাদন করতে পারেনএই প্রক্রিয়াটি যান্ত্রিক, রাসায়নিক এবং ইলেকট্রনিক্স ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের মিশ্রণ, যা এটিকে ইলেকট্রনিক্স শিল্পের ভিত্তি প্রস্তর করে তোলে। যদি আপনার পিসিবি চাহিদা থাকে এবং কিছু সহায়তা প্রয়োজন হয়, তাহলে দয়া করে আপনার সময়ে গোল্ডেন ট্রায়াঙ্গল গ্রুপের টিমের সাথে যোগাযোগ করুন।

গোল্ডেন ট্রায়াঙ্গেল গ্রুপ লিমিটেড পেশায়দ্রুত পিসিবি প্রোটোটাইপিং, পিসিবি ভর উত্পাদন এবং পিসিবি সমাবেশের উপর পিসিবি উত্পাদন, এটি চীনের শেঞ্জেন অবস্থিত উচ্চ মিশ্রণ এবং নিম্ন-ভলিউম উত্পাদন সমর্থন করতে পারে। আপনি এখানে নির্দিষ্ট উপকরণ এবং PCB প্রযুক্তি বা পণ্য ধরনের সম্পর্কিত তথ্য পাবেন যা আমরা বর্তমানে উত্পাদন এবং সমর্থন করি,পাশাপাশি কিছু সহনশীলতা যা আমরা অর্জন করতে পারেন. স্টীল প্রিন্ট সার্কিট বোর্ডে, যা উচ্চ মানের উপকরণ এবং উন্নত উত্পাদন প্রক্রিয়া দিয়ে নির্মিত হয়, যা চমৎকার যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা, তাপ প্রতিরোধের নিশ্চিত করে,কাঠামোগত অনমনীয়তা এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন এমন ডিভাইসের জন্য আদর্শ. স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি ক্ষমতাঃ বর্ণনা সক্ষমতা স্তর সংখ্যা 1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2,Anylayer HDI) বোর্ডের বেধ 0.২ মিমি- -৫.০ মিমি তামার ওজন অভ্যন্তরীণঃ 6oz, বাইরেরঃ 4oz উপাদান FR4 (কিংবোর্ড,শেনগাই,আইটিইকিউ,পিটিএফই,রোজার্স,আর্লন,আইসোলা,ট্যাকনিক,নেলকো) ধাতব ভিত্তিক বোর্ড, (অ্যালুমিনিয়াম, তামা ভিত্তিক) সিইএম-১, সিইএম-২ অ্যালুমিনিয়াম+এফআর৪, পিটিএফই+এফআর৪, রজার্স+এফআর৪ সারফেস ট্রিটমেন্ট HASL, HASL সীসা মুক্ত, OSP, ENIG ((1u8u8), হার্ড গোল্ড dপ্লেটেড 50u8 পর্যন্ত, ডুবানো সিলভার, ডুবানো টিন, কার্বন কালি LF HASL ((+সোনা আঙুল), ডুবানো স্বর্ণ +সোনা আঙুল ((কঠোর স্বর্ণ), OSP +সোনা আঙুল ((কঠোর স্বর্ণ), ডুবানো টিন +সোনা আঙুল ((কঠোর স্বর্ণ) (দুটি ভিন্ন পৃষ্ঠের সমাপ্তি নয়) সমাপ্ত পণ্যের আকার মিনিটঃ ৫*৫ মিমি, সর্বোচ্চঃ ১৫০০*৫০০ মিমি কন্ডাক্টর থেকে ড্রিলিং গর্তের সর্বনিম্ন স্থান 0.15mm ((•ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স (স্মার্টফোন, ল্যাপটপ, টিভি, পোশাক)•শিল্প স্বয়ংক্রিয়করণ (কন্ট্রোলার, সেন্সর, পাওয়ার সাপ্লাই)•অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স (ইনফোটেইনমেন্ট সিস্টেম, এডিএএস মডিউল, ইঞ্জিন কন্ট্রোল)•মেডিকেল ডিভাইস (ডায়াগনস্টিক সরঞ্জাম, পোর্টেবল স্বাস্থ্যসেবা সরঞ্জাম)•টেলিযোগাযোগ (রুটার, সুইচ, বেস স্টেশন)•এয়ারস্পেস এন্ড ডিফেন্স (এভিয়েনিক্স, মিলিটারি কমিউনিকেশন ডিভাইস)

গোল্ডেন ট্রায়াঙ্গেল গ্রুপ লিমিটেড আমাদের গ্রাহকদের পিসিবি জন্য বিভিন্ন সোল্ডার মাস্ক রং নীচে প্রদান করতে পারেন। সবুজ, নীল, সাদা, লাল, কালো, হলুদ Oরেঞ্জ, বেগুনি, বাদামী, ধূসর, স্বচ্ছ ইত্যাদি।   গ্রাহকরা তাদের পণ্যগুলিতে তাদের পছন্দের সোল্ডারমাস্ক রঙ ব্যবহার করতে পারেন।

জিটি আমাদের এক গ্রাহককে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড সরবরাহ করে যা পশ্চিম উপকূলেকঠিন স্বর্ণের ধাতুপট্টাবৃত 17