এইচডিআই এর জন্য মূল এবং অনন্য প্রক্রিয়া

উচ্চ ঘনত্ব ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) পিসিবি উত্পাদন একটি স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি তুলনায় আরো সমালোচনামূলক এবং জটিল প্রক্রিয়া জড়িত। মূল চ্যালেঞ্জ ছোট vias, সূক্ষ্ম লাইন এবং স্পেস, আরো স্তর,এবং আরো সুনির্দিষ্ট আন্তঃসংযোগ.

এগুলি হ'ল বিশেষায়িত বা অত্যন্ত চাহিদাপূর্ণ পদক্ষেপ যা একটি এইচডিআই বোর্ডের উচ্চ ঘনত্বের বৈশিষ্ট্যগুলি নিশ্চিত করে।

1লেজার ড্রিলিং

গুরুত্ব: এটি এইচডিআই প্রযুক্তির ভিত্তি। ঐতিহ্যগত যান্ত্রিক ড্রিলিং নির্ভরযোগ্যভাবে 0.15 মিমি থেকে ছোট মাইক্রো-ভিয়াস বা কবর দেওয়া ভিয়াস তৈরি করতে পারে না।লেজার ড্রিলিং (সাধারণত ইউভি বা সিও 2 লেজার ব্যবহার করে) 50μm থেকে 100μm ব্যাসার্ধের মাইক্রো-ভিয়াগুলিকে নির্ভুলভাবে অপসারণ করতে পারে.

চ্যালেঞ্জ:

 সারিবদ্ধতার নির্ভুলতাঃ ভিয়াগুলি অবশ্যই অভ্যন্তরীণ স্তর প্যাডগুলির সাথে যথাযথভাবে সারিবদ্ধ হতে হবে, ন্যূনতম বিচ্যুতি সহ।

 আকার নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমেঃ পরবর্তী প্ল্যাটিংয়ের সময় সঠিক ভরাট নিশ্চিত করার জন্য প্রক্রিয়াটি একটি ভাল "কাপ আকৃতি" গঠন করতে হবে।

 উপাদান সামঞ্জস্যতাঃ প্রক্রিয়া বিভিন্ন উপকরণ (যেমন তামার ফয়েল, রজন,এবং গ্লাস ফাইবার) অসম্পূর্ণ ড্রিলিং বা অত্যধিক ablation প্রতিরোধ.

2. প্লাটিং ফিলিং (ভায়া ফিলিং)

গুরুত্ব: যে কোন স্তরের ইন্টারকানেক্ট বা স্ট্যাকড ভায়াসের ডিজাইনের জন্য, মাইক্রো-ভায়াসগুলিকে কেবল দেয়ালগুলিতে প্লাস্টিকযুক্ত নয়, সম্পূর্ণরূপে তামার দিয়ে ভরাট করা উচিত।এটি নির্ভরযোগ্য সংযোগ নিশ্চিত করতে ভরাট ones উপরে নতুন vias ড্রিলিং জন্য অপরিহার্য, এবং তাপ অপসারণ এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উন্নত করে।

চ্যালেঞ্জ:

 প্রক্রিয়া জটিলতাঃ দীর্ঘ অবসান প্রক্রিয়া মাধ্যমে একটি নিখুঁত, শূন্য মুক্ত ভরাট অর্জন করার জন্য এটি বিশেষায়িত প্লাটিং সমাধান, সংযোজন এবং একটি pulsed শক্তি সরবরাহ প্রয়োজন।

 উচ্চ ব্যয়ঃ এটি একটি সময় এবং উপাদান-সমৃদ্ধ পদক্ষেপ, এটি একটি এইচডিআই বোর্ডের সামগ্রিক ব্যয়ের একটি উল্লেখযোগ্য অংশ করে তোলে।

 পৃষ্ঠের সমতলতাঃ খোলার মাধ্যমে ভরাট হওয়া অবশ্যই সম্পূর্ণ সমতল হতে হবে, কোনও অবনতি বা ঘর্ষণ ছাড়াই যা পরবর্তী সার্কিট তৈরিতে প্রভাব ফেলতে পারে।

3সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন

গুরুত্ব: এইচডিআই বোর্ডগুলি সাধারণত একটি বিল্ডআপ প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হয়, যেখানে একাধিক পদক্ষেপে স্তরায়ন ঘটে। উদাহরণস্বরূপ, প্রথমে একটি কোর বোর্ড তৈরি করা হয়।তামার ফয়েল (যেমন এবিএফ বা পিপি) সহ একটি রজন ডিলেক্ট্রিক স্তর তারপর উভয় পক্ষের উপর স্তরিত করা হয়এই নতুন স্তরে নতুন ভায়াসগুলি লেজার-ড্রিল করা হয়, প্ল্যাট করা হয় এবং সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি করা হয়। এই প্রক্রিয়াটি একাধিকবার পুনরাবৃত্তি করা হয়।

চ্যালেঞ্জ:

 সমন্বয় নির্ভুলতাঃ একাধিক স্তরায়নের চক্র থেকে সমষ্টিগত সম্প্রসারণ এবং সংকোচনকে সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে যাতে সমস্ত স্তরগুলির মধ্যে সঠিক সমন্বয় নিশ্চিত করা যায়।

 প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণঃ তাপমাত্রা, চাপ, and vacuum for each lamination cycle must be precisely controlled to prevent delamination between layers and to avoid issues like insufficient resin fill or circuit distortion from excessive resin flow.