এসএমটি & টিএইচটি

এসএমটি (সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি) প্রক্রিয়া

এটি পিসিবিএ উৎপাদনের মূল বিষয়। প্রক্রিয়াটি নিম্নরূপ:

1. সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং: একটি স্ক্রীজ স্টেনসিলের মাধ্যমে সোল্ডার পেস্টকে ঠেলে দেয়, যা সঠিকভাবে পিসিবি'র প্যাডের উপর জমা হয়।

2. এসপিআই (সোল্ডার পেস্ট ইন্সপেকশন): একটি 3D অপটিক্যাল পরিদর্শন ব্যবস্থা মুদ্রিত সোল্ডার পেস্টের গুণমান পরীক্ষা করে, ভলিউম, ক্ষেত্রফল, উচ্চতা এবং সারিবদ্ধকরণের ত্রুটিগুলি খুঁজে বের করে।

3. উপাদান স্থাপন: একটি পিক-এন্ড-প্লেস মেশিন একটি ভ্যাকুয়াম অগ্রভাগ ব্যবহার করে একটি ফিডার থেকে সারফেস মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) তুলে নেয় এবং পিসিবি প্যাডের সোল্ডার পেস্টের উপর সঠিকভাবে স্থাপন করে।

4. রিফ্লো সোল্ডারিং: বোর্ড, যা এখন উপাদান দ্বারা পূর্ণ, একটি রিফ্লো ওভেনের মধ্যে দিয়ে যায়। ওভেনটি একটি পূর্বনির্ধারিত তাপমাত্রা প্রোফাইল অনুসরণ করে (প্রিহিট, ভিজিয়ে রাখা, রিফ্লো, কুল-ডাউন) সোল্ডার পেস্টকে গলানো, প্রবাহিত করা এবং জমাট বাঁধার জন্য, যা একটি নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক সংযোগ তৈরি করে।

5. এওআই (অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন): সোল্ডারিংয়ের পরে, একটি উচ্চ-রেজোলিউশন ক্যামেরা সিস্টেম পিসিবিএ-এর সাধারণ ত্রুটিগুলি যেমন অনুপস্থিত, ভুল, ভুলভাবে সারিবদ্ধ বা টম্বস্টোনিং উপাদান, সেইসাথে সোল্ডার ব্রিজগুলির জন্য পরিদর্শন করে।

টিএইচটি (থ্রু-হোল টেকনোলজি) প্রক্রিয়া

1. উপাদান সন্নিবেশ: টিএইচটি উপাদানগুলি হয় ম্যানুয়ালি বা স্বয়ংক্রিয়ভাবে পিসিবি-র মনোনীত ছিদ্রগুলিতে প্রবেশ করানো হয়।

2. ওয়েভ সোল্ডারিং: সন্নিবেশিত উপাদান সহ বোর্ডটি গলিত সোল্ডারের একটি তরঙ্গের উপর দিয়ে যায়। একটি পাম্প দ্বারা তৈরি তরঙ্গ উপাদান লিড এবং প্যাডগুলিকে ভিজিয়ে দেয়, যা সোল্ডারিং প্রক্রিয়াটি সম্পন্ন করে। দ্রষ্টব্য: যখন একটি বোর্ড যা ইতিমধ্যে রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের মধ্য দিয়ে গেছে, ওয়েভ সোল্ডারিং করা হচ্ছে, তখন পূর্বে সোল্ডার করা এসএমডি উপাদানগুলিকে রক্ষা করার জন্য একটি ফিক্সচার প্রয়োজন।

3. ম্যানুয়াল সোল্ডারিং/পুনরায় কাজ: ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের জন্য অনুপযুক্ত উপাদান বা মেরামতের জন্য, একজন টেকনিশিয়ান ম্যানুয়ালি সংযোগগুলি সোল্ডার করার জন্য একটি সোল্ডারিং আয়রন ব্যবহার করেন।

পোস্ট-সোল্ডারিং প্রক্রিয়া

1. পরিষ্কার করা: বোর্ডের ফ্লাক্সের অবশিষ্টাংশ এবং অন্যান্য দূষক অপসারণের জন্য একটি ক্লিনিং এজেন্ট ব্যবহার করা হয়, যা এর নির্ভরযোগ্যতা বাড়ায় (বিশেষ করে সামরিক, চিকিৎসা এবং স্বয়ংচালিত শিল্পে উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা পণ্যগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ)।

2. প্রোগ্রাম প্রোগ্রামিং: ফার্মওয়্যার মাইক্রোকন্ট্রোলার, মেমরি চিপ এবং পিসিবিএ-এর অন্যান্য প্রোগ্রামযোগ্য উপাদানগুলিতে লেখা হয়।

3. পরীক্ষা

   • আইসিটি (ইন-সার্কিট টেস্ট): বোর্ডের পরীক্ষার পয়েন্টগুলির সাথে সংযোগ করার জন্য একটি বেড-অফ-নেইলস ফিক্সচার ব্যবহার করা হয় যাতে সঠিক উপাদানের মান পরীক্ষা করা যায় এবং খোলা বা শর্ট সার্কিট সনাক্ত করা যায়।

   • এফসিটি (ফাংশনাল টেস্ট): পিসিবিএ চালু করা হয় এবং এর সামগ্রিক কার্যকারিতা যাচাই করার জন্য একটি সিমুলেটেড কাজের পরিবেশে সংকেত ইনপুট দেওয়া হয়।

   • বার্ন-ইন টেস্ট: প্রাথমিক-জীবনের ব্যর্থতাগুলি পরীক্ষা করার জন্য পিসিবিএ একটি বর্ধিত সময়ের জন্য উচ্চ-তাপমাত্রা এবং উচ্চ-লোড পরিস্থিতিতে পরিচালিত হয়।

4. কনফর্মাল কোটিং: আর্দ্রতা, ক্ষয়, ধুলো এবং ইনসুলেশন প্রতিরোধের জন্য পিসিবিএ-এর পৃষ্ঠের উপর একটি প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম স্প্রে করা হয়, যা কঠোর পরিবেশে এর নির্ভরযোগ্যতা বৃদ্ধি করে।