পিসিবিতে সাধারণ ধরণের গর্ত

ধাতবহীন ছিদ্রযুক্ত (এনপিটিএইচ)

এই গর্তের অভ্যন্তরীণ দেয়ালের উপর কোন তামা জমা নেই, এবং ব্যবহারের সময় কোন বৈদ্যুতিক সংযোগ নেই। প্রধানত ইলেকট্রনিক উপাদান সমাবেশ সময় অবস্থান জন্য ব্যবহৃত,এটি টাইপসেটিংয়ের সময় সিউম সংযোগের জন্যও ব্যবহার করা যেতে পারে.

ধাতব গর্ত (পিটিএইচ)

ধাতব গর্তগুলি ভায়াস এবং প্যাডে বিভক্ত। ভায়াস দুটি স্তরের সার্কিটের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য ব্যবহৃত হয়, যখন প্যাডগুলি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি ইনস্টল এবং সন্নিবেশ করার জন্য ব্যবহৃত হয়।যদিও ভায়াস এবং সোল্ডার প্যাডের বিভিন্ন উদ্দেশ্য রয়েছে, তাদের গর্ত গঠনের প্রকৃতপক্ষে একই হয়. গর্ত মাধ্যমে বিচ্ছিন্নতা অর্জন করার জন্য পৃষ্ঠের উপর solder মাস্ক সঙ্গে আবৃত করা যেতে পারে,অথবা তারা বর্তমান ক্ষমতা উপর বৃদ্ধি তরঙ্গ সোল্ডার সময় solder মধ্যে নিমজ্জিত করা যেতে পারে, যখন লোডার প্যাড শুধুমাত্র লোডার মাস্ক দিয়ে খোলা যেতে পারে।

প্যাডের মাধ্যমে

এই নকশাটি এসএমটি প্যাডের মাঝখানে ভায়া স্থাপন করে, পিসিবি উত্পাদনের সময় রজন দিয়ে গর্তটি পূরণ করে, এবং তারপরে ক্যাপটি বৈদ্যুতিনভাবে প্ল্যাট করে। প্রক্রিয়াটি অপেক্ষাকৃত জটিল,কিন্তু বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা ব্যাপকভাবে উন্নত হয়, যা বিজিএ ফ্যানকে আরও সুবিধাজনক করে তোলে।

অন্ধ গর্ত& বিউরিড গর্ত

এই দুটি ধরণের গর্ত সার্কিট বোর্ডে প্রবেশ করে না, তবে সার্কিট বোর্ডের অভ্যন্তরীণ এবং বাহ্যিক স্তরগুলি বা উচ্চ ঘনত্বের সার্কিট বোর্ডে অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির মধ্যে সার্কিটগুলি সংযুক্ত করে।ব্লাইন্ড গর্ত স্পষ্টভাবে কম্প্রেশন পরে ড্রিলিং সময় Z- অক্ষ ধাপ দ্বারা নিয়ন্ত্রিত হয়, গর্তের নিখুঁত গভীরতা অর্জনের জন্য; প্রথমে গর্তগুলি খনন করার এবং তারপরে তাদের একসাথে চাপিয়ে দেওয়ার প্রক্রিয়াও রয়েছে।এবং এটি চাপানোর আগে কোর প্লেট ড্রিল এবং ডুবে প্রয়োজন, এবং তারপর আবার ড্রিল করুন এবং চাপ দেওয়ার পরে ডুবে যান।

অর্ধেক গর্ত

অর্ধ-গর্ত নকশা সার্কিট বোর্ডের প্রান্তে অবস্থিত, অর্ধেক সার্কিট বোর্ডের ভিতরে, অর্ধেক একটি ফ্রিজিং কাটার দিয়ে কাটা,এবং ধাতব গর্ত অবশিষ্ট অর্ধেক অন্যান্য সার্কিট বোর্ড সঙ্গে splice করার জন্য একটি বোর্ড প্রান্ত সংযোগকারী হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে.