তামার ভিত্তিক পিসিবি জন্য স্তরায়ন প্রক্রিয়া মূল চ্যালেঞ্জ

2025-09-24

লেমিনেশন হলো তামা-ভিত্তিক পিসিবি (PCB) তৈরির সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ এবং কঠিন ধাপ। লেমিনেশন প্রক্রিয়ায় তামা ফয়েল, অন্তরক ডাইইলেকট্রিক স্তর এবং তামার স্তরকে দৃঢ়ভাবে একসাথে যুক্ত করতে উচ্চ তাপ এবং চাপ ব্যবহার করা হয়। প্রধান চ্যালেঞ্জগুলো হলো:

চাপ নিয়ন্ত্রণ

খুব কম চাপ দিলে স্তর পৃথক হয়ে যেতে পারে বা দুর্বল তাপ পরিবাহিতা হতে পারে। অতিরিক্ত চাপ, বিশেষ করে পুরু তামার স্তরের ক্ষেত্রে, স্তরটি বেঁকে যেতে পারে বা বিকৃত হতে পারে এবং কিছু ক্ষেত্রে সিরামিক রোলার বা অন্যান্য সরঞ্জাম ভেঙে যেতে পারে।

তাপমাত্রা প্রোফাইল নিয়ন্ত্রণ

গরম করার হার, নিরাময় তাপমাত্রা এবং শীতল করার হার - এই সবই সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে। অসম তাপমাত্রা বা অনুপযুক্ত তাপমাত্রা প্রোফাইলের কারণে ডাইইলেকট্রিক স্তরটি কম নিরাময় হতে পারে (যা তাপ পরিবাহিতা এবং বন্ধন শক্তিকে প্রভাবিত করে) অথবা অতিরিক্ত নিরাময় হতে পারে (যা এটিকে ভঙ্গুর করে তোলে এবং ফাটলের প্রবণতা বাড়ায়)।

ফাঁকা স্থান এবং স্তর পৃথক হওয়ার ঝুঁকি

তামা, অন্তরক আঠালো এবং তামা ফয়েলের তাপীয় প্রসারণের সহগ (CTE) ব্যাপকভাবে ভিন্ন। লেমিনেশনের সময়, গ্যাসগুলি সঠিকভাবে বের না হলে বা চাপ সমানভাবে না থাকলে, ক্ষুদ্র বুদবুদ বা ফাঁকা স্থান সহজেই তৈরি হতে পারে। এই ত্রুটিগুলি তাপ স্থানান্তরকে মারাত্মকভাবে বাধা দেয় এবং পণ্য ব্যর্থতার প্রধান কারণ।

তামার স্তরের সমতলতা

যদি একটি পুরু তামার স্তর নিজেই পুরোপুরি সমতল না হয়, তবে লেমিনেশনের সময় অন্তরক স্তরের একটি অভিন্ন বেধ নিশ্চিত করা অত্যন্ত কঠিন। এটি সমাপ্ত পণ্যের সামগ্রিক তাপীয় অভিন্নতা এবং নির্ভরযোগ্যতার সাথে আপস করে।

নমনীয় পিসিবি বোর্ড

অনমনীয় পিসিবি

কপার পিসিবি

অনমনীয় ফ্লেক্স পিসিবি

অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি বোর্ড

এইচডিআই পিসিবি

হেভি কপার পিসিবি

রজার্স পিসিবি

LED PCB বোর্ড

পাওয়ার PCB সমাবেশ

পিসিবি উইন্ডিং

কুইক টার্ন পিসিবি

উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি

ইএমএস পিসিবি সমাবেশ