থার্মোইলেকট্রিক বিচ্ছেদ করতে কপার সাবস্ট্রেট বলতে বোঝায় কপার সাবস্ট্রেটের উৎপাদন প্রক্রিয়া একটি থার্মোইলেকট্রিক সেপারেশন প্রক্রিয়া, এর সাবস্ট্রেট সার্কিট অংশ এবং বিভিন্ন লাইন লেয়ারে থার্মাল লেয়ার অংশ, থার্মাল লেয়ার অংশ সরাসরি ল্যাম্প বিড তাপ অপসারণ অংশের সাথে যোগাযোগ করে সেরা তাপ অপচয় তাপ পরিবাহিতা (শূন্য তাপ প্রতিরোধের)।

মেটাল কোর PCB উপকরণ প্রধানত তিনটি, অ্যালুমিনিয়াম-ভিত্তিক PCB, তামা-ভিত্তিক PCB, লোহা-ভিত্তিক PCB।উচ্চ-শক্তি ইলেকট্রনিক্স এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি, তাপ অপচয়, ভলিউম প্রয়োজনীয়তা ক্রমবর্ধমান উচ্চতর হচ্ছে, সাধারণ অ্যালুমিনিয়াম স্তর পূরণ করতে পারে না, তামার স্তর ব্যবহারে আরও বেশি উচ্চ-শক্তি পণ্য, তামার উপর অনেক পণ্য সাবস্ট্রেট প্রসেসিং প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তাও ক্রমবর্ধমান উচ্চ, তাই তামার স্তর কী, তামা স্তরের সুবিধা এবং অসুবিধাগুলি কী।

আমরা প্রথমে উপরের চার্টটি দেখি, সাধারণ অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট বা কপার সাবস্ট্রেটের পক্ষে, তাপ অপচয়ের জন্য তাপ পরিবাহী উপাদান (চার্টের বেগুনি অংশ) উত্তাপ করা প্রয়োজন, প্রক্রিয়াকরণ আরও সুবিধাজনক, তবে তাপ পরিবাহী উপাদানের অন্তরক পরে, তাপ পরিবাহিতা এত ভাল নয়, এটি ছোট শক্তির LED লাইটের জন্য উপযুক্ত, ব্যবহার করার জন্য যথেষ্ট।যে যদি গাড়ী বা উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি PCB মধ্যে LED জপমালা, তাপ অপচয় প্রয়োজন খুব বড়, অ্যালুমিনিয়াম স্তর এবং সাধারণ তামা স্তর সাধারণ থার্মোইলেকট্রিক বিচ্ছেদ তামা স্তর ব্যবহার করা হয় পূরণ হবে না.কপার সাবস্ট্রেটের লাইন অংশ এবং তাপীয় স্তর অংশটি বিভিন্ন লাইন স্তরে রয়েছে এবং তাপ স্তরের অংশটি সর্বোত্তম তাপ অপচয় অর্জনের জন্য সরাসরি ল্যাম্প পুঁতির তাপ অপচয় অংশকে স্পর্শ করে (যেমন উপরের ছবির ডান অংশ) শূন্য তাপ প্রতিরোধের) প্রভাব।

তাপ পৃথকীকরণের জন্য তামার স্তরের সুবিধা।

1. তামা স্তরের পছন্দ, উচ্চ ঘনত্ব, স্তর নিজেই একটি শক্তিশালী তাপ বহন ক্ষমতা, ভাল তাপ পরিবাহিতা এবং তাপ অপচয় আছে.

2. থার্মোইলেকট্রিক বিচ্ছেদ গঠন ব্যবহার, এবং বাতি গুটিকা যোগাযোগ শূন্য তাপ প্রতিরোধের.ল্যাম্প পুঁতির আয়ু বাড়ানোর জন্য ল্যাম্প পুঁতির আলো ক্ষয়ের সর্বাধিক হ্রাস।

3. উচ্চ ঘনত্ব এবং শক্তিশালী তাপ বহন ক্ষমতা সহ কপার সাবস্ট্রেট, একই শক্তির অধীনে ছোট ভলিউম।

4. একক উচ্চ-শক্তি ল্যাম্প জপমালা, বিশেষ করে COB প্যাকেজ মেলানোর জন্য উপযুক্ত, যাতে ল্যাম্পগুলি আরও ভাল ফলাফল অর্জন করে।

5. বিভিন্ন প্রয়োজন অনুসারে, পৃষ্ঠের চিকিত্সা স্তরের চমৎকার নির্ভরযোগ্যতা সহ বিভিন্ন পৃষ্ঠের চিকিত্সা করা যেতে পারে (নিমজ্জিত সোনা, ওএসপি, টিনের স্প্রে, সিলভার প্লেটিং, ডুবে যাওয়া সিলভার + সিলভার প্লেটিং)।

6. লুমিনিয়ারের বিভিন্ন ডিজাইনের চাহিদা অনুযায়ী বিভিন্ন কাঠামো তৈরি করা যেতে পারে (তামার উত্তল ব্লক, তামা অবতল ব্লক, তাপীয় স্তর এবং লাইন স্তর সমান্তরাল)।

থার্মোইলেকট্রিক বিচ্ছেদ কপার সাবস্ট্রেটের অসুবিধা।

একক ইলেক্ট্রোড চিপ বেয়ার ক্রিস্টাল প্যাকেজের সাথে প্রযোজ্য নয়।