2024-05-16
বিজিএ, পিজিএ এবং এলজিএ হ'ল ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) এর জন্য বিভিন্ন ধরণের পৃষ্ঠ-মাউন্ট এবং থ্রু-হোল প্যাকেজ। এখানে প্রতিটি ধরণের একটি ওভারভিউ রয়েছেঃ
বল গ্রিড অ্যারে (বিজিএ)
বর্ণনাঃবিজিএ প্যাকেজগুলির চিপের নীচে সোল্ডার বলগুলির একটি অ্যারে রয়েছে। এই সোল্ডার বলগুলি আইসিকে একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) এর সাথে সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়।এই প্যাকেজে, ছোট ছোট সোল্ডার বলগুলি সংযোগগুলি গঠন করে, যা চিপের নীচের পৃষ্ঠের কলাম এবং সারিগুলির সমন্বয়ে গঠিত একটি বর্গাকার গ্রিডে সাজানো হয়।এই নকশা উল্লেখযোগ্যভাবে আরো সংযোগ স্থাপন করতে সক্ষমপিজিএ-র তুলনায় প্রায় দ্বিগুণ। সোল্ডার বলগুলি সংক্ষিপ্ত সংযোগ এবং তাই একটি বিশাল কর্মক্ষমতা প্রদান করে।
উপকারিতা:
1) উচ্চ পিন ঘনত্ব, একটি ছোট স্থানে আরো সংযোগের অনুমতি দেয়।
২) সোল্ডার বলগুলির তাপীয় বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে উত্তাপের আরও ভাল অপসারণ।
3) সার্কিট বোর্ডের সংক্ষিপ্ত সংযোগ পথের কারণে কম প্রতিরোধ
৪) সংক্ষিপ্ত লিড দৈর্ঘ্যের সাথে উন্নত বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স ইন্ডাক্ট্যান্স হ্রাস করে।
5) চিপগুলি সার্কিট বোর্ড থেকে ক্ষতিগ্রস্ত না করেই সোল্ডার করা যায়। এটি পুরানো সোল্ডার বলগুলি অপসারণ (deballing) এবং নতুন বলগুলির সাথে পূরণ (reballing) করতে সক্ষম করে।চিপ তারপর একটি নতুন সার্কিট বোর্ডের সাথে soldered করা যেতে পারেযেহেতু সোলাইড প্রসেসরগুলি যান্ত্রিক ও তাপীয়ভাবে অত্যন্ত শক্তিশালী, তাই বিজিএ মূলত এমবেডেড সিপিইউগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়।
অসুবিধা:
1) আরো জটিল এবং ব্যয়বহুল উত্পাদন এবং সমাবেশ প্রক্রিয়া।
2) প্যাকেজের নীচে লুকানো সংযোগের কারণে পরিদর্শন এবং মেরামত করা কঠিন।তিনি solder joints শুধুমাত্র এক্স-রে দ্বারা পরীক্ষা করা যেতে পারে।
3) শুধুমাত্র মাল্টিলেয়ার বোর্ডে কার্যকরভাবে ব্যবহার করা যেতে পারে, যা তাদের প্রয়োগের সম্ভাবনাকে সীমাবদ্ধ করে।
অ্যাপ্লিকেশন: সাধারণত উচ্চ-কার্যকারিতা ডিভাইস যেমন প্রসেসর, জিপিইউ এবং অন্যান্য জটিল আইসিগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
পিন গ্রিড অ্যারে (পিজিএ)
বর্ণনাঃ পিজিএ প্যাকেজগুলির আইসির নীচে একটি গ্রিড প্যাটার্নের মধ্যে পিনগুলি সাজানো হয়। এই পিনগুলি একটি পিসিবি বা সকেটের সংশ্লিষ্ট গর্তগুলিতে সন্নিবেশ করা হয়।
উপকারিতা:
BGA এর তুলনায় হ্যান্ডেল এবং ইনস্টল করা সহজ কারণ পিনগুলি দৃশ্যমান এবং অ্যাক্সেসযোগ্য।
সকেটগুলির জন্য উপযুক্ত, সহজ প্রতিস্থাপন এবং আপগ্রেডের অনুমতি দেয়।
অসুবিধা:
BGA এর তুলনায় সীমিত পিন ঘনত্ব, যা সংযোগের সংখ্যা সীমাবদ্ধ করতে পারে।
পিনগুলি বাঁকানো বা ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে।
অ্যাপ্লিকেশন: প্রায়শই ডেস্কটপ এবং কিছু সার্ভার প্রসেসরগুলির জন্য সিপিইউতে ব্যবহৃত হয়, যেখানে প্রতিস্থাপন এবং আপগ্রেডের সহজতা গুরুত্বপূর্ণ।
ল্যান্ড গ্রিড অ্যারে (LGA)
বর্ণনা: এলজিএ প্যাকেজগুলির আইসির নীচে সমতল পরিচিতিগুলির একটি গ্রিড (ভূমি) রয়েছে, যা পিসিবি বা সকেটের সংশ্লিষ্ট প্যাডগুলির সাথে যোগাযোগ করে।
উপকারিতা:
PGA এর তুলনায় উচ্চতর পিন ঘনত্ব, BGA এর অনুরূপ।
কোনও ভঙ্গুর পিন নেই, হ্যান্ডলিংয়ের সময় ক্ষতির ঝুঁকি হ্রাস করে।
সকেট দিয়ে ব্যবহার করা যেতে পারে, যা সহজ প্রতিস্থাপন এবং আপগ্রেডের অনুমতি দেয়।
অসুবিধা:
জটিল উত্পাদন এবং সমাবেশ প্রক্রিয়া।
জমি এবং পিসিবি বা সকেট প্যাডের মধ্যে নির্ভরযোগ্য যোগাযোগ নিশ্চিত করার জন্য সুনির্দিষ্ট সারিবদ্ধতার প্রয়োজন।
অ্যাপ্লিকেশনঃডেস্কটপ, সার্ভার এবং অন্যান্য উচ্চ-পারফরম্যান্স অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আধুনিক সিপিইউতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় যেখানে উচ্চ পিন গণনা এবং নির্ভরযোগ্যতা গুরুত্বপূর্ণ।
মূল পার্থক্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ
1) সংযোগ পদ্ধতিঃ
বিজিএ লোডার বল ব্যবহার করে, পিজিএ পিন ব্যবহার করে, এবং এলজিএ সমতল ভূমি ব্যবহার করে।
ইনস্টলেশন/পরিবর্তনের সহজতাঃ
পিজিএ এবং এলজিএ সাধারণত সকেট সামঞ্জস্যের কারণে প্রতিস্থাপন করা সহজ, যখন বিজিএ সাধারণত সরাসরি পিসিবিতে লোড হয়।
2) পিন ঘনত্বঃ
বিজিএ এবং এলজিএ পিজিএর তুলনায় উচ্চতর পিন ঘনত্ব সমর্থন করে।
3)ক্ষতির জন্য সংবেদনশীলতা:
পিজিএ পিনগুলি সহজেই বাঁকতে পারে, যেখানে এলজিএ এবং বিজিএতে আরও শক্তিশালী যোগাযোগের পদ্ধতি রয়েছে।
সঠিক প্যাকেজ নির্বাচন করা অ্যাপ্লিকেশনটির নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে, যেমন উচ্চ পিন ঘনত্বের প্রয়োজন, প্রতিস্থাপনের সহজতা এবং উত্পাদন ক্ষমতা।
যে কোন সময় আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন
