পিসিবি সার্কিট বোর্ড প্রতিবন্ধকতা প্রতিরোধ এবং প্রতিক্রিয়ার পরামিতিগুলিকে বোঝায়, যা এসি পাওয়ারকে বাধা দেয়।পিসিবি সার্কিট বোর্ড উৎপাদনে, প্রতিবন্ধকতা প্রক্রিয়াকরণ অপরিহার্য।

পিসিবি সার্কিট বোর্ডের কারণে প্রতিবন্ধকতা রয়েছে

1. PCB সার্কিট (নীচে) ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির প্লাগ-ইন ইনস্টলেশন বিবেচনা করা উচিত এবং প্লাগ-ইন করার পরে বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং সংকেত সংক্রমণের বিষয়গুলি বিবেচনা করা উচিত।অতএব, এটি প্রয়োজনীয় যে প্রতিবন্ধকতা যত কম হবে, তত ভাল, এবং প্রতিরোধ ক্ষমতা 1 এবং টাইমসের চেয়ে কম হওয়া উচিত;10 প্রতি বর্গ সেন্টিমিটার।নিচে -6.

2. এসএমটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড সহ পিসিবি সার্কিট বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন, এটিকে ডুবন্ত তামা, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং টিন (বা রাসায়নিক প্লেটিং, বা তাপ স্প্রে), সংযোগকারী সোল্ডারিং এবং অন্যান্য প্রক্রিয়া উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির মধ্য দিয়ে যেতে হবে এবং সার্কিট বোর্ডের সামগ্রিক প্রতিবন্ধকতা পণ্যের মানের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য যথেষ্ট কম এবং স্বাভাবিকভাবে কাজ করতে পারে তা নিশ্চিত করতে এই লিঙ্কগুলিতে ব্যবহৃত উপকরণগুলিকে অবশ্যই প্রতিরোধ ক্ষমতা নিশ্চিত করতে হবে।

3. পিসিবি সার্কিট বোর্ডের টিনিং পুরো সার্কিট বোর্ডের উত্পাদনের ক্ষেত্রে সবচেয়ে বেশি সমস্যায় পড়ে এবং এটি হল মূল লিঙ্ক যা প্রতিবন্ধকতাকে প্রভাবিত করে।ইলেক্ট্রোলেস টিনের প্রলেপ স্তরের সবচেয়ে বড় ত্রুটিগুলি হল সহজ বিবর্ণতা (অক্সিডাইজ করা সহজ বা ডিলিক্সেস উভয়ই), দুর্বল সোল্ডারেবিলিটি, যা সার্কিট বোর্ডকে সোল্ডার করা কঠিন করে তুলবে, অত্যধিক প্রতিবন্ধকতা, যার ফলে সম্পূর্ণ বোর্ডের কার্যক্ষমতার দুর্বল পরিবাহিতা বা অস্থিরতা।

4. PCB সার্কিট বোর্ডের কন্ডাক্টরগুলিতে বিভিন্ন সংকেত ট্রান্সমিশন থাকবে।যখন এর ট্রান্সমিশন রেট বাড়ানোর জন্য ফ্রিকোয়েন্সি বাড়াতে হবে, যদি লাইনটি নিজেই এচিং, স্ট্যাকের পুরুত্ব এবং তারের প্রস্থের মতো কারণগুলির কারণে আলাদা হয়, তাহলে এটি প্রতিবন্ধকতা পরিবর্তন করবে।এর সংকেতকে বিকৃত করতে, সার্কিট বোর্ডের কর্মক্ষমতার অবনতি ঘটায়, একটি নির্দিষ্ট সীমার মধ্যে প্রতিবন্ধকতা মান নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।

PCB সার্কিট বোর্ডের জন্য প্রতিবন্ধকতার অর্থ

ইলেকট্রনিক্স শিল্পের জন্য, শিল্প সমীক্ষা অনুসারে, ইলেক্ট্রোলেস টিন প্লেটিংয়ের সবচেয়ে মারাত্মক দুর্বলতাগুলি হল সহজ বিবর্ণতা (অক্সিডাইজ করা সহজ বা ডিলিক্সেস উভয়ই), দুর্বল সোল্ডারযোগ্যতা যা কঠিন সোল্ডারিংয়ের দিকে পরিচালিত করে, উচ্চ প্রতিবন্ধকতা দুর্বল পরিবাহিতা বা পুরো বোর্ডের অস্থিরতা। ইজি-টু-চ্যাং টিন অবশ্যই PCB সার্কিটের শর্ট সার্কিট এবং এমনকি পোড়া বা আগুনের কারণ হতে হবে।

জানা গেছে যে চীনে রাসায়নিক টিনের কলাইয়ের প্রথম গবেষণাটি 1990-এর দশকের গোড়ার দিকে কুনমিং ইউনিভার্সিটি অফ সায়েন্স অ্যান্ড টেকনোলজি এবং তারপর 1990-এর দশকের শেষের দিকে গুয়াংঝো টংকিয়ান কেমিক্যাল (এন্টারপ্রাইজ)।এখন পর্যন্ত প্রতিষ্ঠান দুটিকে Get the best হিসেবে স্বীকৃতি দিয়েছে।তাদের মধ্যে, আমাদের যোগাযোগের স্ক্রীনিং সমীক্ষা, পরীক্ষামূলক পর্যবেক্ষণ, এবং অনেক উদ্যোগে দীর্ঘমেয়াদী সহনশীলতা পরীক্ষা অনুসারে, এটি নিশ্চিত করা হয়েছিল যে টংকিয়ান কেমিক্যালের টিনের প্রলেপ স্তরটি একটি কম-প্রতিরোধী বিশুদ্ধ টিনের স্তর।পরিবাহিতা এবং সোল্ডারিংয়ের গুণমান উচ্চ স্তরে নিশ্চিত করা যেতে পারে।আশ্চর্যের কিছু নেই যে তারা বাইরের কাছে গ্যারান্টি দেওয়ার সাহস করে যে তাদের আবরণগুলির রঙ পরিবর্তন হবে না, কোনও ফোসকা পড়বে না, কোনও খোসা ছাড়বে না এবং কোনও সিলিং এবং অ্যান্টি-ডিসকলারেশন এজেন্ট সুরক্ষা ছাড়াই এক বছরের জন্য দীর্ঘ টিনের ফিতে থাকবে না।

পরে, যখন সমগ্র সামাজিক উৎপাদন শিল্প একটি নির্দিষ্ট মাত্রায় বিকশিত হয়, তখন অনেক পরবর্তী অংশগ্রহণকারীরা প্রায়ই চুরির সাথে জড়িত ছিল।প্রকৃতপক্ষে, বেশ কয়েকটি কোম্পানির নিজেরাই R & D বা অগ্রগামী ক্ষমতা ছিল না।অতএব, অনেক পণ্য এবং তাদের ব্যবহারকারীদের ইলেকট্রনিক পণ্য (সার্কিট বোর্ড) বোর্ডের নীচে বা সামগ্রিক ইলেকট্রনিক পণ্য) কর্মক্ষমতা খারাপ, এবং দুর্বল কর্মক্ষমতার প্রধান কারণ প্রতিবন্ধকতার সমস্যা, কারণ যখন অযোগ্য ইলেক্ট্রোলেস টিন কলাই প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়, এটি আসলে PCB সার্কিট বোর্ডে টিনের ধাতুপট্টাবৃত।প্রকৃতপক্ষে বিশুদ্ধ টিন (বা বিশুদ্ধ ধাতব প্রাথমিক পদার্থ) নয়, কিন্তু টিনের যৌগ (অর্থাৎ, ধাতব প্রাথমিক পদার্থ নয়, তবে ধাতব যৌগ, অক্সাইড বা হ্যালাইড এবং আরও সরাসরি অ ধাতব পদার্থ) বা টিন একটি যৌগের মিশ্রণ এবং একটি টিনের ধাতব উপাদান, কিন্তু খালি চোখে এটি খুঁজে পাওয়া কঠিন …

যেহেতু PCB সার্কিট বোর্ডের প্রধান সার্কিট হল তামার ফয়েল, তামার ফয়েলের সোল্ডারিং পয়েন্ট হল একটি টিনের প্রলেপ স্তর, এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি টিনের প্রলেপ স্তরে সোল্ডার পেস্ট (বা সোল্ডার তার) দ্বারা সোল্ডার করা হয়।আসলে, সোল্ডার পেস্ট গলে যাচ্ছে।ইলেকট্রনিক উপাদান এবং টিনের প্রলেপ স্তরের মধ্যে সোল্ডার করা অবস্থা হল ধাতব টিন (অর্থাৎ, একটি পরিবাহী ধাতব উপাদান), তাই এটি সহজভাবে উল্লেখ করা যেতে পারে যে ইলেকট্রনিক উপাদানটি টিনের মাধ্যমে PCB এর নীচে তামার ফয়েলের সাথে সংযুক্ত থাকে। কলাই স্তর, তাই টিনের প্রলেপ স্তর বিশুদ্ধতা এবং প্রতিবন্ধকতা চাবিকাঠি;কিন্তু আমরা ইলেকট্রনিক উপাদান প্লাগ ইন করার আগে, আমরা সরাসরি প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা করার জন্য যন্ত্র ব্যবহার করি।প্রকৃতপক্ষে, ইন্সট্রুমেন্ট প্রোবের দুই প্রান্ত (বা টেস্ট লিড) প্রথমে PCB-এর নীচের তামার ফয়েলের মধ্য দিয়ে যায়।পৃষ্ঠের টিনের প্রলেপ PCB এর নীচে তামার ফয়েলের সাথে যোগাযোগ করে।তাই টিনের প্রলেপ হল চাবিকাঠি, প্রতিবন্ধকতার চাবিকাঠি, PCB-এর কর্মক্ষমতার চাবিকাঠি এবং সহজে উপেক্ষা করার চাবিকাঠি।

আমরা সবাই জানি, ধাতব সরল যৌগগুলি ছাড়া, তাদের যৌগগুলি বিদ্যুতের দুর্বল পরিবাহী বা এমনকি অ-পরিবাহী (এছাড়াও, এটি সার্কিটে বিতরণ ক্ষমতা বা সংক্রমণ ক্ষমতার মূল চাবিকাঠি), তাই এই টিনের মতো আবরণ বিদ্যমান। পরিবাহী না হয়ে এই ধরনের পরিবাহীতে টিনের যৌগ বা মিশ্রণের জন্য, আর্দ্রতার কারণে ইলেক্ট্রোলাইটিক প্রতিক্রিয়ার পরে তাদের তৈরি প্রতিরোধ ক্ষমতা বা ভবিষ্যত জারণ এবং প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং এর সাথে সম্পর্কিত প্রতিবন্ধকতা বেশ বেশি (যা ডিজিটাল সার্কিটে স্তর বা সংকেত সংক্রমণকে প্রভাবিত করেছে। ), এবং চরিত্রগত প্রতিবন্ধকতাগুলিও বেমানান।সুতরাং এটি সার্কিট বোর্ড এবং এর সম্পূর্ণ মেশিনের কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করবে।

অতএব, বর্তমান সামাজিক উৎপাদনের প্রপঞ্চের পরিপ্রেক্ষিতে, PCB-এর নীচে আবরণ উপাদান এবং কার্যকারিতা হল সমগ্র PCB-এর বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতাকে প্রভাবিত করার সবচেয়ে এবং প্রত্যক্ষ কারণ, কিন্তু কারণ এটির বার্ধক্যের সাথে ইলেক্ট্রোলাইজ করার ক্ষমতা রয়েছে। আবরণ এবং আর্দ্রতা।এর পরিবর্তনশীলতার কারণে, এর প্রতিবন্ধকতার উদ্বেগ প্রভাব আরও অব্যহত এবং পরিবর্তনযোগ্য হয়ে ওঠে।এর আড়াল হওয়ার প্রধান কারণ হল প্রথমটি খালি চোখে দেখা যায় না (এর পরিবর্তনগুলি সহ), এবং দ্বিতীয়টি ক্রমাগত পরিমাপ করা যায় না কারণ এটির সময়ের সাথে পরিবর্তনশীলতা এবং পরিবেষ্টিত আর্দ্রতা রয়েছে, তাই এটিকে উপেক্ষা করা সবসময় সহজ।