16 স্তর এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উচ্চ টিজি ব্লাইন্ড হোলস EING এবং রজন প্লাগিং প্রযুক্তি

এইচডিআই মাল্টিলেয়ার পিসিবি (হাই-ডেন্সিটি ইন্টারকানেক্ট প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যা এর উন্নত বৈশিষ্ট্য এবং সক্ষমতার জন্য পরিচিত।এটি বেশ কয়েকটি স্বতন্ত্র পণ্য বৈশিষ্ট্য সরবরাহ করে, যার মধ্যে একটি বহুস্তরীয় কাঠামো, কবর দেওয়া ভায়াস ডিজাইন এবং উত্পাদন প্রক্রিয়াতে গুরুত্বপূর্ণ নিয়ন্ত্রণ পয়েন্ট অন্তর্ভুক্ত।

মাল্টিলেয়ার স্ট্রাকচারঃ এইচডিআই পিসিবিগুলি একসাথে স্ট্যাকযুক্ত পরিবাহী ট্রেস এবং নিরোধক উপকরণগুলির একাধিক স্তর দিয়ে ডিজাইন করা হয়েছে।এই বহুস্তরীয় কাঠামো আন্তঃসংযোগের উচ্চতর ঘনত্বের অনুমতি দেয়, যা বোর্ডকে জটিল এবং কম্প্যাক্ট সার্কিট ডিজাইনগুলিকে সামঞ্জস্য করতে সক্ষম করে। স্তরগুলি ভায়াস ব্যবহার করে আন্তঃসংযুক্ত হয়, যা বিভিন্ন স্তরের মধ্যে উল্লম্ব সংযোগ সরবরাহ করে।

কবরিত ভায়াস ডিজাইনঃ এইচডিআই পিসিবি কবরিত ভায়াস ব্যবহার করে, যা বোর্ডের অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির মধ্যে অবস্থিত ভায়াস। এই ভায়াসগুলি বাইরের স্তরগুলি থেকে দৃশ্যমান নয়,পিসিবিকে আরও সুশৃঙ্খল চেহারা দেয়. কবর দেওয়া ভায়াস বোর্ডের পৃষ্ঠের স্থান সংরক্ষণ করতে এবং সিগন্যাল হস্তক্ষেপ এবং প্রতিবন্ধকতা হ্রাস করে তার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উন্নত করতে সহায়তা করে।

নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতাঃ সিগন্যালের অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে এবং ক্ষতি হ্রাস করার জন্য এইচডিআই পিসিবিগুলির প্রতিরোধের উপর সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।উত্পাদন প্রক্রিয়াটি বোর্ড জুড়ে ধারাবাহিক সংকেত বৈশিষ্ট্য বজায় রাখার জন্য সাবধানে প্রতিবন্ধকতা গণনা এবং প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ কৌশল অন্তর্ভুক্ত করেএটি বিশেষ করে উচ্চ গতির এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ, যা নির্ভরযোগ্য সংকেত সংক্রমণ প্রয়োজন।

মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তিঃ এইচডিআই পিসিবিগুলি মাইক্রোভিয়া ব্যবহার করে, যা উচ্চ আকারের অনুপাতের সাথে ছোট ব্যাসার্ধের ভায়াস। এই ভায়াসগুলির একটি ছোট পদচিহ্ন রয়েছে,উপাদানগুলির আরও কাছাকাছি স্থাপন এবং আরও সূক্ষ্ম রুটিং ট্র্যাকগুলি সক্ষম করেমাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি সার্কিট ঘনত্ব এবং ক্ষুদ্রীকরণ বৃদ্ধি করতে সক্ষম করে, এইচডিআই পিসিবিগুলি স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং পরিধানযোগ্য ডিভাইসগুলির মতো কমপ্যাক্ট বৈদ্যুতিন ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

লেজার ড্রিলিংঃ এইচডিআই পিসিবিগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়া প্রায়শই লেজার ড্রিলিং জড়িত, যা সঠিক গর্ত স্থাপন এবং আকারের মাধ্যমে ছোট সরবরাহ করে।লেজার ড্রিলিং অত্যন্ত সূক্ষ্ম ব্যাসার্ধের মাইক্রোভিয়া তৈরি করতে সক্ষম করেএই প্রযুক্তিটি বোর্ডের আন্তঃসংযোগগুলির নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশনঃ এইচডিআই পিসিবিগুলি প্রায়শই সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন কৌশল ব্যবহার করে। এর মধ্যে বোর্ড স্তর দ্বারা স্তর তৈরি করা জড়িত, প্রতিটি স্তর একসাথে স্তরিত হওয়ার আগে পৃথকভাবে প্রক্রিয়াজাত করা হয়।ধারাবাহিক স্তরায়ন বোর্ডের সামগ্রিক বেধের উপর বৃহত্তর নিয়ন্ত্রণের অনুমতি দেয় এবং অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির নির্ভরযোগ্য নিবন্ধকরণ নিশ্চিত করে, যা বোর্ডের কাঠামোগত অখণ্ডতার অবদান রাখে।

কঠোর উত্পাদন tolerances: HDI PCBs উত্পাদন পছন্দসই নির্ভুলতা স্তর অর্জন করতে কঠোর উত্পাদন tolerances প্রয়োজন।উত্পাদন প্রক্রিয়ার মধ্যে সমালোচনামূলক নিয়ন্ত্রণ পয়েন্টগুলির মধ্যে রয়েছে ইটচিংএই নিয়ন্ত্রণ পয়েন্টগুলি সার্কিট্রি এবং ভিয়াসের সঠিক গঠন নিশ্চিত করে,বোর্ডের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা বজায় রাখা.

সংক্ষেপে, এইচডিআই পিসিবিগুলি একটি বহুস্তরীয় কাঠামো, কবরযুক্ত ভায়াস ডিজাইন এবং উত্পাদন প্রক্রিয়াতে গুরুত্বপূর্ণ নিয়ন্ত্রণ পয়েন্ট সরবরাহ করে। এই বৈশিষ্ট্যগুলি উচ্চতর সার্কিট ঘনত্ব, ক্ষুদ্রায়ন,নিয়ন্ত্রিত প্রতিরোধ, এবং নির্ভরযোগ্য সিগন্যাল ট্রান্সমিশন, এইচডিআই পিসিবি উন্নত ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।