উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি প্রোটোটাইপ 2 স্তর FR4 BM255 0.51mm সবুজ Soldmermask সঙ্গে

পণ্যের পরামিতিঃ

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCBs আধুনিক ইলেকট্রনিক্সের সমালোচনামূলক উপাদান, সাধারণত 500 MHz থেকে বেশ কয়েকটি GHz এবং তার বাইরে ফ্রিকোয়েন্সিতে কাজ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।এখানে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি PCBs এর কিছু মূল বৈশিষ্ট্য:

1. ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (Dk) এবং বিচ্ছিন্নতা ফ্যাক্টর (Df): উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সির পিসিবিগুলির সিগন্যাল প্রসারণের বিলম্বকে হ্রাস করতে এবং প্রতিরোধ নিয়ন্ত্রণ বজায় রাখতে কম এবং স্থিতিশীল ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক সহ উপকরণগুলির প্রয়োজন।সিগন্যাল হ্রাস কমাতে তাদের একটি কম ছড়িয়ে দেওয়ার ফ্যাক্টরও দরকার.

2. তাপীয় সম্প্রসারণের সহগ (সিটিই): উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সির পিসিবিগুলির জন্য, বিভিন্ন উপকরণগুলির সিটিইকে মেলে তোলা বিশেষত তাপীয় চক্রের সময় চাপ এবং সম্ভাব্য ব্যর্থতা রোধ করার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

3. তাপ পরিবাহিতা: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটগুলি প্রায়শই উল্লেখযোগ্য তাপ উত্পাদন করে, তাপীয় ব্যবস্থাপনাকে একটি সমালোচনামূলক বিবেচনা করে। উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সহ উপকরণগুলি থেকে তাপ ছড়িয়ে দিতে সহায়তা করে,সামগ্রিক সিস্টেমের নির্ভরযোগ্যতা এবং শক্তি পরিচালনার ক্ষমতা প্রভাবিত করে.

4. আর্দ্রতা শোষণ: একটি উপাদানের আর্দ্রতা শোষণের প্রবণতা বিশেষ করে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে এর বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলিকে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করতে পারে।আকারের স্থিতিশীলতা এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা বজায় রাখার জন্য কম আর্দ্রতা শোষণকারী উপকরণগুলি পছন্দ করা হয়

5. মাত্রিক স্থিতিশীলতা: এটি বিভিন্ন পরিবেশগত অবস্থার অধীনে একটি উপাদান এর আকৃতি এবং আকার বজায় রাখার ক্ষমতাকে বোঝায়, ধ্রুবক বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে এবং উত্পাদন ফলনকে প্রভাবিত করে।

6. সিগন্যাল অখণ্ডতা: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবিগুলি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে সংকেত অখণ্ডতা বজায় রাখতে ডিজাইন করা হয়েছে, সংকেত বিকৃতি এবং ক্ষতি হ্রাস করে।এটি কম dielectric ক্ষতি এবং সাবধানে নকশা সঙ্গে উপকরণ ব্যবহারের মাধ্যমে অর্জন করা হয়.

7. কম ডায়েলক্ট্রিক ক্ষতির উপকরণ: রজার্স এবং পিটিএফই (টেফলন পিসিবি) এর মতো উপকরণগুলি তাদের কম ছড়িয়ে পড়া ফ্যাক্টর এবং কম ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক কারণে এইচএফ পিসিবিগুলিতে ব্যবহৃত হয়, যা সংকেত ক্ষতি হ্রাস করে এবং ডিভাইসের কার্যকারিতা উন্নত করে।

8. দক্ষ তাপ ব্যবস্থাপনা: এইচএফ পিসিবিগুলি তাপ প্রতিরোধী হতে হবে, তাপীয় ভায়াস, তাপ সিঙ্ক এবং আরও ভাল সাবস্ট্র্যাট উপকরণ ব্যবহার করে তাপকে কার্যকরভাবে পরিচালনা করতে হবে, দীর্ঘস্থায়ী কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।

9. প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সির পিসিবিগুলিতে প্রায়শই নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা ট্র্যাক থাকে এবং সর্বোত্তম সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করতে এবং প্রতিফলনকে হ্রাস করার জন্য সুনির্দিষ্ট প্রতিবন্ধকতা মেলে।

10. নির্মাণ এবং উপাদান স্থাপন: সিগন্যালের অবনতি এবং হস্তক্ষেপ এড়াতে ট্র্যাকের বিন্যাস এবং রুটিং, পাশাপাশি উপাদানগুলির কৌশলগত অবস্থান অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদান প্রায়ই সীসা ইন্ডাক্ট্যান্স এবং ক্যাপাসিট্যান্স কমাতে ব্যবহৃত হয়.

11. গ্রাউন্ডিং এবং সুরক্ষা: বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় হস্তক্ষেপ (ইএমআই) কমাতে এবং সংকেতের স্থিতিশীলতা বজায় রাখতে যথাযথ গ্রাউন্ডিং কৌশল ব্যবহার করা হয়।উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটগুলি প্রায়শই বাহ্যিক হস্তক্ষেপের বিরুদ্ধে সুরক্ষিত হয় এবং বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় নির্গমন ধারণ করে.

এই বৈশিষ্ট্যগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCB গুলিকে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতগুলির দক্ষ সংক্রমণ এবং গ্রহণের প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য অপরিহার্য করে তোলে, যেমন ওয়্যারলেস যোগাযোগ সিস্টেম,রাডার সিস্টেম, মাইক্রোওয়েভ ডিভাইস, এবং উচ্চ গতির ডিজিটাল সার্কিট।