6L FR4 TG150 1.6 মিমি মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড BGA প্রতিরোধ নিয়ন্ত্রণ এবং 0.1 মিমি ন্যূনতম সোল্ডার মাস্ক ব্রিজ সহ

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

হাই পারফরম্যান্স প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, যা হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নামেও পরিচিত, এটি অত্যন্ত বহুমুখী এবং বিভিন্ন বৈদ্যুতিন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।এই শ্রেণীর অন্যতম জনপ্রিয় পছন্দ হ'ল চীন থেকে উত্পাদিত এইচডিআই পিসিবি পণ্যএই পণ্যটি বিভিন্ন বৈশিষ্ট্য এবং স্পেসিফিকেশন সরবরাহ করে যা এটিকে বিভিন্ন সমাবেশের অনুষ্ঠান এবং দৃশ্যের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

এইচডিআই পিসিবি পণ্যটি সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) এবং থ্রু-হোল সমাবেশ প্রক্রিয়াগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এই নমনীয়তা এটিকে বিস্তৃত বৈদ্যুতিন ডিভাইস এবং সরঞ্জামগুলিতে ব্যবহার করার অনুমতি দেয়,ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স থেকে শুরু করে শিল্প যন্ত্রপাতি পর্যন্ত.

এইচডিআই পিসিবি পণ্যের অন্যতম মূল সুবিধা হ'ল এটি 0.1 মিমি ন্যূনতম লাইন স্পেসের সাথে সূক্ষ্ম লাইন স্পেসিং অর্জন করতে সক্ষম।এই বৈশিষ্ট্যটি উচ্চ ঘনত্ব সার্কিট্রি এবং কম্প্যাক্ট ডিজাইন প্রয়োজন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য এটি উপযুক্ত করে তোলে, যেমন স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং মেডিকেল ডিভাইস।

এইচডিআই পিসিবি পণ্যটি টেলিযোগাযোগ, এয়ারস্পেস, অটোমোটিভ এবং মেডিকেল সেক্টর সহ উচ্চ-প্রযুক্তি শিল্পে ব্যবহারের জন্য আদর্শ।এর নির্ভরযোগ্য পারফরম্যান্স এবং উচ্চ নির্ভুলতা এটিকে মিশন-ক্রিটিকাল অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য পছন্দসই পছন্দ করে যেখানে গুণমান এবং স্থায়িত্ব সর্বাধিক গুরুত্বপূর্ণ.

এটি নতুন ইলেকট্রনিক ডিভাইসের প্রোটোটাইপ তৈরি বা জটিল সিস্টেমের ভর উৎপাদন হোক না কেন,এইচডিআই পিসিবি পণ্যটি বিস্তৃত সমাবেশের অনুষ্ঠান এবং দৃশ্যের জন্য প্রয়োজনীয় নির্ভরযোগ্যতা এবং পারফরম্যান্স সরবরাহ করেএর উন্নত বৈশিষ্ট্য এবং স্পেসিফিকেশন আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিজাইনের জন্য এটিকে বহুমুখী সমাধান করে তোলে।

প্যাকেজিং এবং শিপিংঃ

পণ্যের প্যাকেজিংঃ

এইচডিআই পিসিবি পণ্যটি পরিবহনের সময় ক্ষতি রোধ করার জন্য সাবধানে অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্যাগে প্যাক করা হয়।

শিপিং:

আমাদের কোম্পানি আমাদের গ্রাহকদের এইচডিআই পিসিবি পণ্য নিরাপদ ডেলিভারি নিশ্চিত করতে নির্ভরযোগ্য শিপিং সেবা প্রদান করে। আমরা সময়মত পণ্য বিতরণ করতে বিশ্বস্ত ক্যারিয়ার সঙ্গে কাজ।