তামা পিসিবি বোর্ড উন্নত হোল প্লাগ সোল্ডারমাস্ক প্রযুক্তি পাওয়ার পণ্যের জন্য

পণ্যের বর্ণনাঃ

উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা ক্ষমতা PCB প্রয়োজন হয় ঘন তামা স্তর (2 oz এবং তার বেশি), Plated Through-Hole (PTH) তামা (1 মিলি) এবং সামগ্রিক উচ্চ মানের / নির্ভরযোগ্যতা,যেমন উচ্চ তাপীয় ব্যবস্থাপনা নিশ্চিত করার জন্য মাঝারি টিজি বা উচ্চ টিজি উপাদান.

শক্তি স্তর একটি অন্তর্নিহিত তাপ ছড়িয়ে হিসাবে ঘন তামা ব্যবহার করা হবে এবং বহিরাগত তাপ sinks সংযোগ।2/1/1/2OZ) যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা বজায় রাখার জন্য. চমৎকার তাপ অপসারণ শক্তি উপাদান (MOSFETs, inductors) এর অপারেটিং তাপমাত্রা হ্রাস করে, তাদের জীবনকাল বাড়ায় এবং সার্কিট স্থিতিশীলতা উন্নত করে।এটি উত্পাদন এবং অপারেশন সময় বোর্ড warpage প্রতিরোধ করতে পারেন, যা উচ্চ অভ্যন্তরীণ তাপ চাপ সঙ্গে বোর্ড জন্য সমালোচনামূলক।

1 মিলি হোল তামার প্লাস্টিকযুক্ত এটি আইপিসি ক্লাস 3 বোর্ডগুলির জন্য সর্বনিম্ন প্রয়োজনীয়তা, যা উচ্চ-নির্ভরযোগ্য অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয় (যেমন সামরিক, এয়ারস্পেস, চিকিত্সা) । স্ট্যান্ডার্ড বোর্ডগুলি ক্লাস 2 (মিনিট).0.8 অথবা২০ মিমি) এটি তামার ব্যারেল এবং পিসিবি ল্যামিনেটের পার্থক্য প্রসারণের কারণে ব্যারেল ফাটল এবং ফয়েল বিচ্ছেদ প্রতিরোধ করতে পারে (Z- অক্ষ প্রসারণ) তাপীয় চাপের অধীনে, পাওয়ার সার্কিটগুলির একটি সাধারণ ব্যর্থতা পয়েন্ট।

তামার ওজন এবং লেপ ছাড়াও, একটি উচ্চ মানের পাওয়ার পিসিবি কঠোর উপাদান এবং সুরক্ষা মান পূরণ করতে হবে।মাঝারি টিজি এবং উচ্চ টিজি উপাদান উচ্চতর অপারেটিং তাপমাত্রায় তার কাঠামোগত অখণ্ডতা এবং dielectric শক্তি বজায় রাখে, delamination প্রতিরোধ. Dielectric স্তর নিম্ন Z- অক্ষ CTE (তাপীয় সম্প্রসারণের সহগ) হয়, এটি গরম করার সময় 1.0 মিলি তামার ব্যারেল উপর প্রয়োগ যান্ত্রিক চাপ কমাতে পারে,যা PTH ব্যর্থতার ঝুঁকি সরাসরি হ্রাস করে.

এক কথায়, পাওয়ার পিসিবি-র জন্য উচ্চমানের এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার পণ্য প্রয়োজন।

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ