logo

products details

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
এইচডিআই পিসিবি
Created with Pixso.

HDI printed circuit board incorporating 1OZ copper thickness ensuring superior electrical conductivity

HDI printed circuit board incorporating 1OZ copper thickness ensuring superior electrical conductivity

Brand Name: Customized
MOQ: 1 প্যানেল
মূল্য: আলোচনাযোগ্য
Payment Terms: টি/টি
Detail Information
Place of Origin:
China
সাক্ষ্যদান:
ISO9001,ISO13485, TS16949
পণ্যের ধরন:
6 স্তর Hdi Pcb
বেস উপাদান:
FR4/ROGERS/অ্যালুমিনিয়াম/হাই টিজি/মিডল টিজি
ন্যূনতম সোল্ডার মাস্ক ব্রিজ:
0.08 মিমি
কিউ বেধ:
1oz
টেস্টিং:
AOI পরীক্ষা
সোল্ডার মাস্ক:
কালো সোল্ডার মাস্ক
প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ:
± 10%
প্রযুক্তি:
অন্ধ anv burid গর্ত, রজন প্লাগিং
প্যাকেজিং বিবরণ:
ভ্যাকুয়াম প্যাকেজ
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

HDI PCB with 1OZ copper

,

high-density interconnect PCB

,

HDI circuit board superior conductivity

পণ্যের বর্ণনা

Product Description:

 

About Blind hole and burid hole

When PCB space is constrained or plated through-hole design is limited, blind and buried vias can provide an effective solution.

Blind and buried via technology has been crucial for packing greater functionality into compact layouts. By shortening vias so they only traverse the necessary layers, more surface area is freed up for component placement.

These vias are employed to connect PCB layers where space is highly limited. A blind via links an outer layer to one or more inner layers without passing through the entire board. A buried via, on the other hand, connects two or more inner layers and does not reach any outer layer.

Key advantages include:

  • Meeting density requirements for traces and pads without adding layers or enlarging board size
  • Reducing the PCB aspect ratio

A blind via is a copper-plated hole that connects exactly one outer layer to one or more inner layers and does not penetrate the entire board. In design terms, blind vias are specified in a separate drill file.HDI printed circuit board incorporating 1OZ copper thickness ensuring superior electrical conductivity 0